[发明专利]一种可快速固化导电银胶

摘要

本发明公开了一种可快速固化导电银胶，按照重量份数计，由以下组分制成：基底树脂22～32份、导电粒子75～85份、固化剂5～10份、固化促进剂3～8份、稀释剂13～18份、分散剂5～8份、稳定剂6～12份和功能助剂15～20份。本发明提供的一种可快速固化导电银胶，与市售产品相比，本发明产品固化时间短，体积电阻率低，粘结强度高，具有良好的导电性能。将本发明产品长期置于室外环境下，本发明的导电银胶的体积电阻率和粘结强度不受影响，表现出优良的耐候性能。本发明产品的稳定性高，可长期使用。本发明导电粒子中采用银纳米线、纳米银粉和片状银粉混合物，在保证导电性能和粘结强度的前提下，节约了生产成本。

主权项

1.一种可快速固化导电银胶，其特征在于：按照重量份数计，由以下组分制成：基底树脂32～42份、导电粒子75～85份、固化剂15～20份、固化促进剂3～8份、稀释剂13～18份、分散剂5～8份、稳定剂6～12份和功能助剂15～20份；所述基底树脂为硼改性酚醛树脂、有机硅改性酚醛树脂或者环氧改性酚醛树脂中一种或两种；所述导电粒子为银纳米线、纳米银粉和片状银粉的混合物；所述银纳米线的直径为55nm～65nm，长度为30μm～40μm；所述纳米银粉的粒径为20nm～50nm；所述片状银粉的粒径为3μm～5μm；并且，按照重量份数计，导电粒子包括银纳米线30～55份、纳米银粉20～30份和片状银粉25～35份。