[发明专利]堆叠模式下PVLAN的芯片实现方法有效

专利信息
申请号: 201710017192.0 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN106685788B 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 张国颖;杨曙军;单哲 申请(专利权)人: 盛科网络(苏州)有限公司
主分类号: H04L12/46 分类号: H04L12/46
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种堆叠模式下PVLAN的芯片实现方法,通过在堆叠芯片的端口分配相应的VLAN、出方向的第一隔离标号、入方向的第二隔离标号,以及在堆叠芯片中配置PVLAN的转发规则,芯片接收到报文后,根据PVLAN的转发规则对报文进行处理,即根据PVLAN的属性进行通信,使得PVLAN的信息能够在跨芯片进行传输。本发明大大的扩展了PVLAN技术的应用范围,使得PVLAN的应用更加灵活和高效。
搜索关键词: 堆叠 模式 pvlan 芯片 实现 方法
【主权项】:
1.一种堆叠模式下PVLAN的芯片实现方法,其特征在于,所述方法包括:S1,给堆叠芯片的端口分配相应的VLAN,以及给堆叠芯片参与PVLAN的端口分配端口出方向的第一隔离标号和端口入方向的第二隔离标号,步骤S1中,给堆叠芯片的端口分配相应的VLAN包括:给混合端口分配主VLAN;给隔离端口分配辅助VLAN1;给N组聚合端口分配辅助VLAN2~辅助VLAN(N+1),其中,N为大于等于1的整数,所述第一隔离标号和第二隔离标号均包括判断端口是否是聚合端口的标号ID、是否是混合端口的标号ID、是否是隔离端口的标号ID;S2,在堆叠芯片中配置PVLAN的转发规则;S3,报文进入堆叠芯片端口,芯片记录所述端口的所述第二隔离标号,报文在芯片内查表得到出端口信息,报文携带所述第二隔离标号到达出端口所在的芯片;S4,出端口所在的芯片解析报文,得出所述出端口信息,进而得到出端口的所述第一隔离标号;S5,出端口所在的芯片根据所述PVLAN的转发规则将报文进行处理。
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