[发明专利]结构体、包含该结构体的电子部件以及电子设备在审
| 申请号： | 201710017605.5 | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN107400402A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 名和穗菜美;日野裕久 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C09D7/12 | 分类号： | C09D7/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种散热性优异的结构体，特别是提供一种具有较高的远红外线辐射率的结构体，以及提供包含这样的结构体的电子部件、包含该电子部件的电子设备。本发明的结构体由包含无机填料的水性涂料构成，所述无机填料包含第1填料和第2填料，所述第1填料是包含至少两种从由铝、镁以及硅构成的群中选择的元素的氧化物，所述第1填料的比表面积为7m2/g以上且50m2/g以下，并在填料表面具有疏水基团，所述第2填料具有30W/m·K以上的热传导率。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 包含 电子 部件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种结构体，由包含无机填料的水性涂料构成，其中，所述无机填料包含第1填料和第2填料，所述第1填料是至少包含两种从由铝、镁以及硅构成的群中选择的元素的氧化物，所述第1填料的比表面积为7m2/g以上且50m2/g以下，并在填料表面具有疏水基团，所述第2填料具有30W/m·K以上的热传导率。
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