[发明专利]基板承载装置在审
| 申请号： | 201710017763.0 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106783724A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡佳仁 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 亓赢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种基板承载装置，适用于液晶显示器制造，所述基板承载装置，包括一承载台，用以承载一基板；一导电体，具有一受电端及一接地端，所述受电端电性连接所述基板，所述接地端接地。藉此即可随时导离或中和电性，消除基板传送中跟空气摩擦或是外来所产生的静电，以避免静电问题产生，本发明的效益更包括可免除已知所用的静电中和器或静电消除器，因此可不需要额外电力，节省成本，上述之外，本发明的效益更包括本发明利用导电体电性连接位于所述承载台上的基板，安装简易，可有效地节省时间，上述之外，本发明的效益更包括本发明利用除静电绳为导电体，具有不会酸化、不会生锈的特点，所以不会造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种用基板承载装置，适用于显示器制造，包括：一承载台，用以承载一基板；一导电体，具有一受电端及一接地端，所述受电端电性连接所述基板，所述接地端接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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