[发明专利]一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备与烘干方法有效
| 申请号： | 201710018610.8 | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN106793545B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林花玲;王清华;张锐林 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;F26B25/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备和烘干方法，该设备包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。本发明能显著减少填孔中凹陷或孔洞的产生，提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层叠 陶瓷 电子元件 连接 烘干 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，其特征在于,所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。
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