[发明专利]散热机箱及具有散热机箱的电子设备在审
| 申请号： | 201710019077.7 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106852043A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 杨绍华 | 申请（专利权）人： | 杭州迪普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热机箱及具有散热机箱的电子设备，散热机箱包括底座、前面板、后面板及可拆卸的上盖，所述上盖、前面板、后面板及底座之间围成容纳腔，所述容纳腔内设有主板和电源，所述主板和电源均固定在底座上，所述主板与电源电连接；所述主板上设有至少一个散热器；所述前面板上设有若干个第一通风孔；所述后面板上设有至少一个风扇孔位，所述的风扇孔位处设置有风扇，所述风扇与电源电连接；所述上盖的内侧设有风道约束机构。本发明结构简单，制造成本低廉，内部空间利用率高，可靠性较高，散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 机箱 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热机箱，其特征在于，包括底座、前面板、后面板及可拆卸的上盖，所述上盖、前面板、后面板及底座之间围成容纳腔，所述容纳腔内设有主板和电源，所述主板和电源均固定在底座上，所述主板与电源电连接；所述主板上设有至少一个散热器，所述的散热器用于给主板的芯片散热；所述前面板上设有若干个第一通风孔，所述第一通风孔用于风的进入；所述后面板上设有至少一个风扇孔位，所述的风扇孔位处设置有风扇，所述风扇与电源电连接，用于将容纳腔内的热风抽出；所述上盖的内侧设有风道约束机构，所述风道约束机构用于压低风道以使风从散热器处通过。
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