[发明专利]一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 201710019287.6 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106701012B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 杨思广;杨化彪;刘俊杰;陈朝芳;张利萍;林祥坚;张宇;李响 | 申请（专利权）人： | 广州天赐有机硅科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 510760 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，还包括密度为0.1～2.0g/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 量化 导热 有机硅 灌封胶 基础 胶料 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，其特征在于，还包括密度为0.1～2.0g/cm3的轻量化导热填料。
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