[发明专利]一种二维类超结LDMOS器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710019345.5 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN106887466A 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 袁晴雯;成建兵;周骏 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 黄欣
地址: 210003 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种二维类超结LDMOS器件及其制备方法,该器件一方面采用槽型栅代替常规平面栅,同时将漏极重掺杂区延伸至与漂移区同等深度,使得漂移区超结中P柱与N柱分别接低电位与高电位,PN结在反向电场下更易耗尽;另一方面还将变掺杂思想引入新结构,将漂移区中的P柱区进行阶梯掺杂,掺杂浓度由源极至漏极逐渐降低。本发明的新型阶梯掺杂P柱区的二维类超结LDMOS结构可以消除衬底辅助耗尽效应,平衡漂移区电荷,提高器件击穿电压的同时保持了较好的导通特性;并且,工艺简单,易于制造,可进一步降低生产成本。
搜索关键词: 一种 二维 类超结 ldmos 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种二维类超结LDMOS器件,元胞结构包括纵向自下而上的硅衬底(1)和半导体有源层;其特征在于:在半导体有源层下部为N型漂移区(2);位于N型漂移区(2)上、在半导体有源层表面一侧设有P‑体区(3),P‑体区(3)内设有相邻的第一重掺杂注入区(6)和第二重掺杂注入区(7),第一重掺杂注入区(6)和第二重掺杂注入区(7)的共同引出端为源电极;在半导体有源层表面另一侧设有第三重掺杂注入区(8),第三重掺杂注入区(8)的引出端为漏电极;位于N型漂移区(2)上、在P‑体区(3)与第三重掺杂注入区(8)之间为P型漂移区(10);所述P‑体(3)区侧面设有相邻的栅氧化层(4),栅氧化层(4)的引出端为栅电极,栅电极纵向完全覆盖P‑体区(3);栅电极与源电极之间和源电极与漏电极之间设有场氧化层(13)。
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