[发明专利]薄膜晶体管的制备方法及具有导电孤岛的薄膜晶体管有效
申请号: | 201710019770.4 | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN106601621B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 李喜峰;杨祥;岳致富;姜姝;许云龙;陈龙龙;张建华 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/10;H01L29/786;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王加贵 |
地址: | 201900*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种薄膜晶体管的制备方法,制备方法包括:设置基板,在基板上制备栅极薄膜;对栅极薄膜依次进行涂胶、烘烤、光刻、显影、刻蚀和去胶,形成栅电极;在栅电极上制备绝缘层,并在绝缘层上制备源漏电极层;对源漏电极层依次进行涂胶、烘烤、光刻、显影、刻蚀和去胶,同时形成漏电极、源电极和导电孤岛,其中导电孤岛位于漏电极及源电极之间;在漏电极、源电极及导电孤岛之间的间隙内制备半导体层。本发明提供的薄膜晶体管的制备方法,在刻蚀源漏电极的同时,能在源漏电极沟道间制备得到纳米级的导电孤岛,简化了制备薄膜晶体管的工艺步骤,降低了薄膜晶体管的制备成本,而且大幅度提升了薄膜晶体管的稳定性和开态电流。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制备 方法 具有 导电 孤岛 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:设置基板,在所述基板上制备栅极薄膜;对所述栅极薄膜依次进行涂胶、烘烤、光刻、显影、刻蚀和去胶,形成栅电极;在所述栅电极上制备绝缘层,并在所述绝缘层上制备源漏电极层;对所述源漏电极层依次进行涂胶、烘烤、光刻、显影、湿法刻蚀和去胶,同时形成漏电极、源电极和导电孤岛,其中所述导电孤岛位于所述漏电极及所述源电极之间,湿法刻蚀液为硝酸、硫酸、草酸和去离子水的混合液,通过调整湿法刻蚀液的用量以及刻蚀时间同时形成漏电极、源电极、位于漏电极和源电极之间的导电孤岛;在所述漏电极、所述源电极及所述导电孤岛之间的间隙内制备半导体层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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