[发明专利]电子装置、封装结构和其制造方法有效
| 申请号： | 201710020548.6 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN107066930B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 何信颖;许嘉芸;林琮嵛 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G02B7/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，其包含光源、光接收器、第一光导结构和第二光导结构。所述第一光导结构面朝所述光源的发光表面且面朝所述光接收器的横向壁。所述第二光导结构安置于所述光接收器上方且耦合到所述第一光导结构。所述光接收器和所述第二光导结构界定所述光接收器与所述第二光导结构之间的空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其包括：光源；光接收器；第一光导结构，其面朝所述光源的发光表面且面朝所述光接收器的横向壁；和第二光导结构，其在所述光接收器上方且耦合到所述第一光导结构，其中所述光接收器和所述第二光导结构界定所述光接收器与所述第二光导结构之间的空腔。
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