[发明专利]一种散热型场效应管在审
| 申请号： | 201710020605.0 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106684152A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 宗艳民;于国建;梁庆瑞;高玉强;徐健 | 申请（专利权）人： | 山东天岳晶体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L23/367;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 苗峻 |
| 地址： | 250000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热型场效应管，包括环氧树脂封装体、封装在环氧树脂封装体内部芯片，环氧树脂封装体具有上表面和下表面，在上表面引出与芯片G极相连的栅极引脚，在下表面引出与芯片d极相连的漏极引脚和与芯片S极相连的源极引脚；环氧树脂封装体的上、下表面均为纹理表面。本发明通过对场效应管的结构改进，使得场效应管引脚连接更加稳固，另外大大增加了散热面积，避免场效应管的温度升高，提高场效应管的稳定性，同时在表面增设纹理，加大摩擦，便于使用者对引脚进行插拔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 场效应 | ||
【主权项】：
一种散热型场效应管，包括环氧树脂封装体、封装在环氧树脂封装体内部芯片，其特征在于：环氧树脂封装体具有上表面和下表面，在上表面引出与芯片G极相连的栅极引脚，在下表面引出与芯片d极相连的漏极引脚和与芯片S极相连的源极引脚；环氧树脂封装体的上、下表面均为纹理表面。
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