[发明专利]无酸气低占压常温黄金精炼新工艺

摘要

本发明公开了一种无酸气低占压常温黄金精炼新工艺，使用阴离子膜将电解槽隔离为阳极区和阴极区，粗金作为阳极，钛网作为阴极，阳极区电解液为10‑200g/L盐酸和10‑30g/L氯化钠水溶液，阴极区电解液为10‑350g/L的盐酸溶液进行电解，电解过程中，在阳极区里，粗金中的银放电后与溶液中的氯离子形成氯化银沉淀，金及其他的金属杂质放电形成离子进入阳极区溶液中。本方法既避免了王水法或氯化法产生大量有害废气的缺点，又解决了电解精炼法占压黄金多的缺点。全部生产过程在50℃以下的较低温度进行，解决了溶液中的盐酸在较高温度下大量挥发的问题，同时也避免了溶液中的金随着酸气逸出损耗。

主权项

一种无酸气低占压常温黄金精炼新工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：将粗金进行预处理，加大原料粗金的表面积；S2：使用阴离子膜将电解槽隔离为阳极区和阴极区，粗金作为阳极，钛网作为阴极，阳极区电解液为10‑200g/L盐酸和10‑30g/L氯化钠水溶液，阴极区电解液为10—350g/L的盐酸溶液；S3：开始电解，其中电解液温度为10‑50℃；S4：电解完成后，将阳极区溶液过滤，氯化银等沉淀杂质留在滤渣中，洗涤滤渣；S5：过滤后的含金溶液送入还原反应器中进行还原得到还原金粉；S6：将还原金粉烘干浇铸成高纯金锭。