[发明专利]一种高功率半导体激光器封装模块及方法在审
| 申请号： | 201710022406.3 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN106877164A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 丛海兵;郝明明;牟中飞;陶丽丽;招瑜;李京波 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所44329 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高功率半导体激光器封装方法，包含以下步骤利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上；把金刚石热沉封装到OFC无氧铜散热底座上；键合金丝引线。通过使用高热导率金刚石热沉材料，提升高功率半导体激光器散热效率，降低半导体激光器工作温度的高效封装，可以显著提高器件工作的寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体激光器 封装 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种高功率半导体激光器封装方法，其特征在于包含以下步骤：A、利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上；B、把金刚石热沉封装到OFC无氧铜散热底座上；C、键合金丝引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710022406.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
