[发明专利]一种印制电路板的浸焊方法在审
| 申请号： | 201710023464.8 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN106852018A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李文武 | 申请（专利权）人： | 昆山福烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的浸焊方法，包括如下步骤步骤1、对于没有安装元器件的安装孔，贴上胶带；步骤2、将插装好元器件的电路板安装在具有振动器的夹具上；步骤3、在电路板表面喷涂助焊剂；步骤4、对电路板加热3‑10s，温度为150‑180℃之间；步骤5、清理锡锅内的浮渣；步骤6、电路板以与锡锅内的锡液成14‑18°的倾角进入锡锅，电路板浸入锡液并停留2‑3s，开启振动器，振动2‑3s，其中，锡液温度为240‑250℃之间；步骤7、对电路板进行冷却；步骤8、从夹具上取下电路板。提高焊接效果，减少焊接缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的浸焊方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、对于没有安装元器件的安装孔，贴上胶带；步骤2、将插装好元器件的电路板安装在具有振动器的夹具上；步骤3、在电路板表面喷涂助焊剂；步骤4、对电路板加热3‑10s，温度为150‑180℃之间；步骤5、清理锡锅内的浮渣；步骤6、电路板以与锡锅内的锡液成14‑18°的倾角进入锡锅，电路板浸入锡液并停留2‑3s，开启振动器，振动2‑3s，其中，锡液温度为240‑250℃之间；步骤7、对电路板进行冷却；步骤8、从夹具上取下电路板。
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