[发明专利]一种印制电路板的波峰焊方法在审
| 申请号： | 201710023476.0 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN106604566A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李文武 | 申请（专利权）人： | 昆山福烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的波峰焊方法，包括如下步骤步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70‑75℃，预热时间为20‑30s；步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣；步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240‑245℃，焊接时间为2‑4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5‑6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5‑0.6倍；步骤6、对电路板进行冷却；步骤7、取下电路板。提高焊接效果，减少焊接缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 波峰焊 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的波峰焊方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70‑75℃，预热时间为20‑30s；步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣；步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240‑245℃，焊接时间为2‑4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5‑6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5‑0.6倍；步骤6、对电路板进行冷却；步骤7、取下电路板。
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