[发明专利]一种基于电容耦合的柔性生物电极阵列及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710024014.0 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN106880355B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 林媛;陈昌勇;文一戈;姚光;黄龙;高敏 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: A61B5/293 分类号: A61B5/293;B81B3/00;B81C1/00;A61K50/00;A61B5/263;A61B5/268;A61B5/277
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于医疗器械技术领域,提供一种基于电容耦合的柔性生物电极阵列及其制备方法,有效地解决了容性电极电容耦合面积大、与生物组织接触不好的问题;本发明柔性生物电极阵列包括柔性介电层、金属电极阵列和柔性保护层,金属电极阵列位于柔性介电层之上,金属电极阵列由其上方的柔性保护层包裹,金属电极阵列的焊盘裸露;柔性介电层采用钛酸钡/聚酰亚胺复合薄膜,柔性保护层采用聚酰亚胺薄膜。本发明以超薄的、具有高介电常数的BT/PI复合膜作为介电层,实现了小面积容性电极的制备,同时该柔性生物电极具有阵列结构,有利于多通道信号的采集;另外,该柔性生物电极阵列制备成本低、工艺简单,适用于工业大规模生产。
搜索关键词: 一种 基于 电容 耦合 柔性 生物 电极 阵列 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于电容耦合的柔性生物电极阵列,包括柔性介电层、金属电极阵列和柔性保护层,所述金属电极阵列位于柔性介电层之上,所述金属电极阵列由其上方的柔性保护层包裹,金属电极阵列的焊盘裸露;所述柔性介电层采用钛酸钡/聚酰亚胺(BT/PI)复合薄膜,所述柔性保护层采用聚酰亚胺(PI)薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710024014.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top