[发明专利]一种软磁材料基材的FCCL材料及其制造方法在审
| 申请号： | 201710024470.5 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108297502A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杨兆国;徐厚嘉 | 申请（专利权）人： | 上海量子绘景电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B37/12;B32B15/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 唐棉棉 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软磁材料基材的FCCL材料及其制造方法，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。所述制造方法中采取预冲切或孔内绝缘方式解决了非晶和纳米晶的绝缘问题。本发明利用非晶或纳米晶这类软磁材料，达到了良好的电磁频蔽效果，利用非晶或纳米晶与吸波材的复合材料更是实现了宽频的电磁频蔽。本发明利用FCCL材料制造的线路板相比传统的FPC及后续贴合吸波材的模组，有着完整性好、厚度薄、使用频点宽、生产效率高、成本优势等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 软磁材料 纳米晶 绝缘层 非晶 吸波材 复合材料 导电层 基材 制造 胶粘剂 线路板 层状结构 成本优势 绝缘问题 生产效率 相间叠加 传统的 内绝缘 宽频 模组 频点 贴合 预冲 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种软磁材料基材的FCCL材料，其特征在于，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。
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