[发明专利]一种集成供电系统封装件的封装方法

摘要

本发明提供一种集成供电系统的封装方法，包括以下步骤提供一载体；在所述载体上形成再布线层；在所述再布线层上形成柱状金属引线；分别将供电系统裸芯的有源模块和无源模块焊接在所述再布线层上；将所述有源模块和无源模块以及所述柱状金属引线在所述再布线层上封装成型，并研磨掉覆盖所述有源模块、无源模块和柱状金属引线的多余封装成型材料；形成连接所述柱状金属引线的底座焊料凸块，并去除所述载体；将用电系统裸芯焊接在所述再布线层上，然后通过底部填充将所述用电系统裸芯封装固定在所述再布线层上。本发明通过使用三维芯片堆叠技术，将供电系统直接集成在用电系统裸芯下方，提高了电力输送效率，增加了不同电压轨道的可用数量。

主权项

一种集成供电系统封装件的封装方法，其特征在于，所述封装件包括用电系统裸芯和位于所述用电系统裸芯下方的供电系统裸芯，所述封装方法包括以下步骤：提供一载体；在所述载体上形成再布线层；在所述再布线层上形成柱状金属引线；分别将供电系统裸芯的有源模块和无源模块焊接在所述再布线层上，所述再布线层实现有源模块和无源模块之间电连接，并提供多条对接所述用电系统裸芯的供电轨道；将所述有源模块和无源模块以及所述柱状金属引线在所述再布线层上封装成型，并研磨掉覆盖所述有源模块、无源模块和柱状金属引线的多余封装成型材料；形成连接所述柱状金属引线的底座焊料凸块，并去除所述载体；通过多个焊接凸块将用电系统裸芯焊接在所述再布线层上，实现用电系统裸芯与多条所述供电轨道的对接，然后通过底部填充将所述用电系统裸芯封装固定在所述再布线层上。