[发明专利]一种双面扇出型晶圆级封装方法及封装结构

摘要

本发明提供一种双面扇出型晶圆级封装方法及封装结构，其中，封装方法至少包括如下步骤提供一载体，于所述载体上形成至少两个第一焊盘；于所述载体的上表面形成覆盖所述第一焊盘上表面和侧壁的重新布线层；于所述重新布线层的上表面附着第一裸片和第二裸片；于所述重新布线层的上表面形成电极凸块和包裹所述第一裸片、所述第二裸片及所述电极凸块的一部分的第一塑封层；去除所述载体，以暴露所述第一焊盘；于所述第一焊盘的下表面附着第三裸片；于所述第一塑封层的上表面形成具有开口的钝化层；于所述开口中形成覆盖所述电极凸块顶面的下金属化层和焊料球。本发明可以应用于不断增加厚度的塑封层中，对封装裸片的厚度无限制。

主权项

一种双面扇出型晶圆级封装方法，其特征在于，所述双面扇出型晶圆级封装方法至少包括如下步骤：提供一载体，于所述载体上形成至少两个第一焊盘；于所述载体的上表面形成覆盖所述第一焊盘上表面和侧壁的重新布线层；于所述重新布线层的上表面附着第一裸片和第二裸片，且所述第一裸片和所述第二裸片分别与所述重新布线层实现电性连接；于所述重新布线层的上表面形成电极凸块和包裹所述第一裸片、所述第二裸片及所述电极凸块的一部分的第一塑封层；去除所述载体，以暴露所述第一焊盘的下表面；于所述第一焊盘的下表面附着第三裸片，且所述第三裸片通过所述第一焊盘实现与所述重新布线层的电性连接；于所述重新布线层的下表面形成包裹所述第三裸片的第二塑封层；于所述第一塑封层的上表面形成具有开口的钝化层，所述开口暴露所述电极凸块的顶面；于所述开口中形成覆盖所述电极凸块顶面的下金属化层和焊料球，其中，所述焊料球的一部分凸出在所述钝化层外。