[发明专利]一种基于MEMS终端式微波功率传感器结构的压力传感器有效
申请号: | 201710028313.1 | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN106813814B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 韩磊;于洋;肖申 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01L1/25 | 分类号: | G01L1/25;G01L11/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210096*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于MEMS终端式微波功率传感器结构的压力传感器,该压力传感器包括感知压力的腔体薄膜(1)和设置在腔体薄膜(1)表面的终端式微波功率传感器(2);其中,终端式微波功率传感器(2)包括并联的第一匹配电阻(2a1)、第二匹配电阻(2a2)、共面波导信号线(2b1)、第一共面波导地线(2b2)、第二共面波导地线(2b3)和热电堆(2c);第一共面波导地线(2b2)和第二共面波导地线(2b3)分别设置在共面波导信号线(2b1)两侧且相距一定距离。本发明可以实现压力的测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 mems 终端 式微 功率 传感器 结构 压力传感器 | ||
【主权项】:
1.一种基于MEMS终端式微波功率传感器结构的压力传感器,其特征在于,该压力传感器包括感知压力的腔体薄膜(1)和设置在所述腔体薄膜(1)表面的终端式微波功率传感器(2);其中,所述终端式微波功率传感器(2)包括并联的第一匹配电阻(2a1)、第二匹配电阻(2a2)、共面波导信号线(2b1)、第一共面波导地线(2b2)、第二共面波导地线(2b3)和热电堆(2c);所述第一共面波导地线(2b2)和所述第二共面波导地线(2b3)分别设置在所述共面波导信号线(2b1)两侧且相距一定距离;所述第一匹配电阻(2a1)布置在所述共面波导信号线(2b1)和所述第一共面波导地线(2b2)之间,所述第二匹配电阻(2a2)布置在所述共面波导信号线(2b1)和所述第二共面波导地线(2b3)之间;所述热电堆(2c)设置在所述共面波导信号线(2b1)相对的位置且与其相距一定距离;当外界压力发生变化时,造成腔体薄膜发生形变,导致薄膜内应力改变,由于压阻效应改变了匹配电阻的阻值,而这会产生失配,从而导致一部分微波功率发生反射,最终使得热电堆输出的热电势发生改变,从而实现压力的测量。
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