[发明专利]小型化宽带微带天线在审
| 申请号： | 201710028372.9 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN106816713A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李龙;易浩;田顺成 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心61205 | 代理人： | 王品华,朱红星 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种小型化宽带微带天线，主要解决现有技术中微带天线尺寸大、带宽窄的问题。该天线包括辐射阵列(1)、上层介质基板(2)、金属地板(3)、下层介质基板(4)、微带馈线(5)和馈电点(6)。辐射阵列位于上层介质基板上表面，并通过上层介质板上的金属化过孔(21)与金属地板相连，金属地板位于两层介质基板之间，且辐射阵列、介质基板和金属地板的尺寸相同。微带馈线位于下层介质基板下表面，并与馈电点相连。金属地板上蚀刻有矩形缝隙(31)，通过该矩形缝隙将电磁能量从微带馈线耦合到辐射阵列，同时产生多个工作模式。本发明具有小型化、宽带、方向图特性好的特点，可用于无线通信及雷达系统。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 宽带 微带 天线 | ||
【主权项】：
小型化宽带微带天线，包括辐射阵列(1)、上层介质基板(2)、金属地板(3)、下层介质基板(4)、微带馈线(5)和馈电点(6)，辐射阵列(1)位于上层介质基板(2)的上表面，金属地板(3)位于上层介质基板(2)和下层介质基板(4)之间，微带馈线(5)位于下层介质基板(4)的下表面，微带馈线(5)与馈电点(6)相连，其特征在于：所述的上层介质板(2)上设有左右对称的两排金属化过孔(21)，辐射阵列(1)通过金属化过孔(21)与金属地板(3)相连；所述的金属地板(3)上蚀刻有矩形缝隙(31)，用于激励辐射阵列(1)；所述的微带馈线(5)同时激励辐射阵列(1)和金属地板(3)。
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