[发明专利]移动终端SPK音腔结构及移动终端在审
| 申请号： | 201710028649.8 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN106792340A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 程华俊;叶本志;侯瑞林 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/28 | 分类号： | H04R1/28;H04M1/03 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种移动终端SPK音腔结构及移动终端，所述移动终端SPK音腔结构包括移动终端以及设置在移动终端上的天线支架，其中，所述移动终端的天线支架包括作为传送所述移动终端SPK音腔中的声音的传送通道的导声槽；用于将移动终端SPK音腔中的声音引出至新增加的音腔中的导出孔；用于将移动终端SPK音腔中的声音引入至新增加的音腔中的导入孔。本发明移动终端SPK音腔结构可以将移动终端SPK音腔的声音导入至新增加的音腔，增大移动终端SPK音腔的容积，改善音质。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 spk 结构 | ||
【主权项】：
一种移动终端SPK音腔结构，包括移动终端以及设置在移动终端上的天线支架，其特征在于，所述移动终端的天线支架包括：作为传送所述移动终端SPK音腔中的声音的传送通道的导声槽，所述导声槽为设置于所述移动终端天线支架上的凹槽；用于将移动终端SPK音腔中的声音引出至新增加的音腔中的导出孔，所述导出孔为贯穿所述移动终端天线支架的通孔且设置于所述导声槽内；用于将移动终端SPK音腔中的声音引入至新增加的音腔中的导入孔，所述导入孔为贯穿所述移动终端天线支架的通孔且设置于所述导声槽内。
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