[发明专利]音圈马达端子与弹片装配结构有效

专利信息
申请号: 201710028696.2 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106787585B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 上官光贤;吴承諹;沈文振 申请(专利权)人: 厦门新鸿洲精密科技有限公司
主分类号: H02K33/02 分类号: H02K33/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种音圈马达端子与弹片装配结构,包括下盖、端子与弹片,端子固定安装在下盖上,弹片安装在下盖顶面且以套接的方式与端子内端连接。由于本发明弹片与端子是通过过盈配合的方式套接在一起的,省却了焊接工序,避免了焊接过程中的爆锡问题,装配更加的简单,产品质量更好。又,由于本发明设有两根连接条可容易的弹性变形,避免了弹片与端子连接的变形问题。
搜索关键词: 马达 端子 弹片 装配 结构
【主权项】:
一种音圈马达端子与弹片装配结构,包括下盖、端子与弹片,端子固定安装在下盖上,弹片安装在下盖顶面且与端子内端连接;其特征在于:所述的端子的内端具有导向面;所述的弹片与端子连接的连接部为一个环形片,该环形片的内槽与端子内端形状、大小相应,环形片的内槽套接在端子的内端且与端子的内端形成过盈配合,环形片的外侧分别通过两根连接条与弹片本体连接,在弹片本体上、与一根连接条连接点的内侧开设一个缺孔,该缺孔与下盖顶面的凸柱套接。
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