[发明专利]一种微胶囊发泡的密胺泡沫材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710028713.2 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106750494B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 马海红;王雪帆;宋聪强;周淑千;徐卫兵;周正发;任凤梅;杨子征 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C08F222/14 分类号: C08F222/14;C08J9/32;C08L61/28;B01J13/14;C08F220/28
代理公司: 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 代理人: 金惠贞
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种微胶囊发泡的密胺泡沫。所述密胺泡沫以密胺树脂预聚物进行微胶囊发泡制得,所用微胶囊发泡剂为壁材带有羟基的微胶囊发泡剂;所述密胺泡沫的闭孔率较高,达到96%以上;保温效果较好,其导热系数低于0.028 W/m·K;力学性能较好,其压缩强度达到180kPa以上;并拥有较好的阻燃性能,氧指数达到37%以上。本发明所使用的发泡液的组分只有三种,无需向密胺树脂预聚物中添加乳化剂或匀泡剂,工艺流程简单,生产成本较低;本发明所制备的壁材带羟基的微胶囊发泡剂可以适用于各类不同种类、不同粘度的密胺树脂预聚物,发泡温度较低,发泡时间较短。
搜索关键词: 一种 微胶囊 发泡 泡沫 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种微胶囊发泡的密胺泡沫材料,其特征在于:所述密胺泡沫以密胺树脂预聚物进行微胶囊发泡制得,所用微胶囊发泡剂为壁材带有羟基的微胶囊发泡剂;所述密胺泡沫的闭孔率为96%以上、导热系数低于0.028 W/m·K、压缩强度达到180kPa以上、氧指数达到37%以上;所述壁材带有羟基的微胶囊发泡剂为采用甲基丙烯酸羟乙酯或甲基丙烯酸羟丙酯作为带有羟基的壁材制备的微胶囊发泡剂。
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