[发明专利]一种采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法在审

专利信息
申请号: 201710029058.2 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106852000A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 王奉瑾;戴雪青 申请(专利权)人: 王奉瑾
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)44286 代理人: 冯汉桥
地址: 528437 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出一种采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法,包括以下步骤在基材上涂覆氧化石墨烯溶液;在无氧环境下,使用DLP激光投影仪对氧化石墨烯溶液根据所需形成的电路走线布局进行激光固化,使氧化石墨烯还原形成石墨烯走线;用酸液洗去多余的氧化石墨烯,得到石墨烯电路板。本发明提出的采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法,操作简单、产量好、效益高,该方法制备的石墨烯电路板体积小、导电性能好、高温稳定性强。采用DLP激光成型技术,实现氧化石墨烯布局可控的还原,制得的石墨烯电路板走线精确,根据编程设置适用于多种走线的石墨烯电路板制备。
搜索关键词: 一种 采用 dlp 激光 成型 技术 制备 石墨 电路板 方法
【主权项】:
一种采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法,其特征在于,包括以下步骤:A.在基材上涂覆氧化石墨烯溶液;B.使用DLP激光投影仪对氧化石墨烯溶液根据所需形成的电路走线布局进行激光固化,使氧化石墨烯还原形成石墨烯走线;C.清洗去除多余的氧化石墨烯,得到石墨烯电路板。
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