[发明专利]铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法有效
| 申请号： | 201710029609.5 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN106982507B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 福地亮 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法。具体提供一种即便用于弯折后使用或弯曲后使用的高频电路基板也良好地抑制传输损耗的铜箔及覆铜层压板。本发明的铜箔是在将铜箔与绝缘基材贴合而制成覆铜层压板，并以特定的条件对覆铜层压板进行弯折试验时，弯折次数成为1次以上。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 层压板 印刷 线板 电子 机器 传输线 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜箔，其中，在将铜箔与绝缘基材贴合而制成覆铜层压板，并以特定的条件对所述覆铜层压板进行弯折试验时，弯折次数成为1次以上。
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