[发明专利]印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装有效
| 申请号： | 201710029625.4 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN106982508B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 金东奭;赵京淳;S.李;金裕德 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装。可以提供一种减小半导体封装的厚度并改善半导体封装的可靠性的印刷电路板(PCB)、包括该PCB的半导体封装以及制造该PCB的方法。PCB可以包括具有至少一个基底层的基板基底以及设置在至少一个基底层的顶表面和底表面上的多个配线层，可以提供分别限定多个配线图案的多个配线层。多个配线层当中的至少一个配线层的一个配线图案的导电材料的弹性模量可以小于另一个配线图案的导电材料的弹性模量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：基板基底，包括至少一个基底层；和多个配线层，在所述至少一个基底层的顶表面和底表面上，所述多个配线层分别限定多个配线图案，每个所述配线层限定每个所述配线图案，所述多个配线层当中的一个配线图案的导电材料的弹性模量小于所述多个配线层当中的另一个配线图案的导电材料的弹性模量，其中所述多个配线图案当中的在所述基板基底的顶表面上的配线图案的导电材料的弹性模量不同于所述多个配线图案当中的在所述基板基底的底表面上的配线图案的导电材料的弹性模量从而防止所述印刷电路板的翘曲。
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