[发明专利]一种腔体深度渐变连续式空腔阵列在审
申请号: | 201710029731.2 | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN108332865A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 李文军;李佳琪;郑永军 | 申请(专利权)人: | 中国计量大学;李文军 |
主分类号: | G01J5/52 | 分类号: | G01J5/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及红外测温技术领域,具体涉及一种腔体深度渐变连续式空腔阵列,阵列工作表面的法向发射率具有稳定的分布值,可作为红外测温过程中的发射率参考物。按照本发明提供的技术方案,所述一种腔体深度渐变连续式空腔阵列制备方法包括如下步骤:制作长方体金属构件作为空腔阵列的基底;在基底上表面加工形成一系列矩形槽,矩形槽宽度相同且连续均匀分布,深度则成比例递增;对空腔阵列做表面处理,用金属涂层覆盖表面包括矩形槽内表面。采用该方法制备的腔体深度渐变连续式空腔阵列能够提供比较宽的工作温度区间;提供连续可选的表面单元,可选表面单元在工作温度区间内有稳定的发射率;整个空腔阵列在工作温度区间内提供的不仅是一个发射率值,而是一个发射率区间。 | ||
搜索关键词: | 空腔阵列 发射率 连续式 渐变 工作温度区间 种腔 表面单元 红外测温 矩形槽 制备 长方体金属 基底上表面 矩形槽宽度 覆盖表面 工作表面 金属涂层 整个空腔 参考物 可选的 内表面 法向 基底 可选 腔体 递增 制作 加工 | ||
【主权项】:
1.一种腔体深度渐变连续式空腔阵列,其制备步骤包括:制作空腔阵列的基底,在基底的上表面加工一系列宽度相等且连续均匀分布的矩形槽,槽深度按比例递增并形成空腔阵列,对空腔阵列做表面处理。
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