[发明专利]温度传感器芯片测试校准的温度环境的构建方法及系统在审
| 申请号： | 201710029842.3 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN106768487A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王彦虎;李文昌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种温度传感器芯片测试校准的温度环境的构建方法及系统。其中，所述方法包括将立体器件的体对角线分割为至少一段子对角线；以所述子对角线为立体单元的体对角线划分，得到至少一个立体单元，即所述温度环境，所述立体单元的几何中心配置为所述温度传感器芯片。所述系统包含温度测试校准组件和控制模块，用于监控、调整所述立体器件内部的温度，和测试校准温度传感器芯片。所述温度测试校准组件包括立体器件，所述立体器件包括至少一个对立体器件划分得到的立体单元，立体单元的温度均匀度小于所述温度传感器芯片的温度精度的2倍；所述立体单元的几何中心配置为温度传感器芯片；温度测量器件，置于所述立体单元的各顶点。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 芯片 测试 校准 温度 环境 构建 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种温度传感器芯片测试校准的温度环境的构建方法，其特征在于，包含：S1、将一立体器件的体对角线分割为至少一段子对角线；S2、以所述子对角线为立体单元的体对角线；以整个立体器件或其中一部分结构划分，得到至少一个立体单元，即所述温度环境，所述立体单元的几何中心配置为所述温度传感器芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所，未经中国科学院半导体研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710029842.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可套放在啤酒瓶上的酒启子
- 下一篇：可开瓶盖的手机
