[发明专利]一种横向结构锗/硅异质结雪崩光电探测器及其制备方法有效
申请号: | 201710029889.X | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN107068784B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 成步文;刘智;武文周;薛春来;李传波;张华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所;青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/028 | 分类号: | H01L31/028;H01L31/107;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种横向结构锗/硅异质结雪崩光电探测器,器件制作在SOI(Silicon‑on‑Insulator)衬底上,具有双台面结构,包括:衬底、埋层氧化硅、硅台面区、硅空间区、硅接触区、电极和锗外延层。埋层氧化硅形成于硅衬底上,硅台面区形成于埋层氧化硅上,硅空间区形成于硅台面区两侧的埋层氧化硅上,硅接触区形成于硅空间区外侧的埋层氧化硅上,锗外延层形成于硅台面区上,电极与硅接触区欧姆接触。两个电极制作在硅层上,锗光吸收层在硅层上面,施加在两个电极上的偏压使光吸收层和硅层中形成强度不同的电场分布,光吸收在锗中实现而雪崩倍增过程在硅层中实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 横向 结构 硅异质结 雪崩 光电 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种横向结构锗/硅异质结雪崩光电探测器,其特征在于,其具有双台面结构,包括:衬底、埋层氧化硅、硅台面区、硅空间区、硅接触区、电极和锗外延层;埋层氧化硅形成于硅衬底上,硅台面区形成于埋层氧化硅上,硅空间区形成于硅台面区两侧的埋层氧化硅上,硅接触区形成于硅空间区外侧的埋层氧化硅上,锗外延层形成于硅台面区上,电极与硅接触区欧姆接触,其中,所述硅空间区包括第一硅空间区和第二硅空间区,第一硅空间区和第二硅空间区分别形成于硅台面区两侧的埋层氧化硅上,所述第一硅空间区和第二硅空间区的高度低于硅台面区,所述锗外延层的面积小于硅台面区,所述硅台面区、所述锗外延层、所述第一硅空间区和所述第二硅空间区形成双台面结构。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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