[发明专利]一种远红外发热瓷砖及其制造方法在审
| 申请号： | 201710030130.3 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN106760390A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 马军青 | 申请（专利权）人： | 马军青 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 455000 河南省安阳市北关区平原*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种远红外发热瓷砖及其制作方法，包括瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层，远红外发热芯片处于瓷砖和保温材料层之间，瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层为紧密贴合的一体状连接，该一体状连接是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背部发泡成型而使瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层相互紧密贴合的一体状结构，远红外发热芯片为真空状态置于瓷砖和保温材料层3之间；该远红外发热瓷砖还包括防水公母接头，防水公母接头通过电线焊接在所述远红外发热芯片的一侧。该远红外发热砖整个结构坚固紧密，有效解决了开胶、进空气、受潮、脱落的问题，其热能完全转化到瓷砖表面，避免了热能的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 发热 瓷砖 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种远红外发热瓷砖，包括瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层，所述远红外发热芯片处于所述瓷砖和所述保温材料层之间，其特征在于，所述瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层为紧密贴合的一体状连接，该一体状连接是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背部发泡成型而使瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层相互紧密结合的一体状结构，所述远红外发热芯片为真空状置于瓷砖和保湿材料层之间。
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