[发明专利]一种PCB及其生产工艺、应用在审
| 申请号： | 201710030136.0 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN106604532A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 赵勇伟;程天顺;张俊鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州灯龙光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215131 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB，其特征在于，包括基材、位于所述基材上的下绝缘层、位于所述下绝缘层上的导电层和位于所述导电层上的上绝缘层；其特征在于，所述PCB设有至少一个导热孔；所述导热孔的上边缘到上层绝缘层，下边缘到所述基材中；所述导热孔充满导热材料。还公开了一种PCB的生产工艺及应用。有益效果LED或电子元件的热量传递到PCB上，从而增加LED或电气元件的寿命，增强产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 生产工艺 应用 | ||
【主权项】：
一种PCB，其特征在于，包括基材、位于所述基材上的下绝缘层、位于所述下绝缘层上的导电层和位于所述导电层上的上绝缘层；其特征在于，所述PCB设有至少一个导热孔；所述导热孔的上边缘到上层绝缘层，下边缘到所述基材中；所述导热孔充满导热材料。
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