[发明专利]大倒角石英晶片尺寸测量方法

摘要

本发明公开了一种大倒角石英晶片尺寸测量方法，处理器通过图像处理算法对大倒角石英晶片的黑白图像进行处理，从所述黑白图像中提取出所述大倒角石英晶片的边缘轮廓，通过所述边缘轮廓拟合得到四条直线段和四个圆弧，剔除所述圆弧，求取所述四条直线段的最小外接矩形，计算所述最小外接矩形的长和宽，所述大倒角石英晶片的长和宽分别为所述最小外接矩形的长和宽。本发明提高图像对比度，有助于算法层面的尺寸测量；在算法中将倒角部分的信息与有效信息结合拟合出新的直线，再利用四条直线拟合外接矩形，从而提高算法精度；可以将精度提到0.5微米。

主权项

大倒角石英晶片尺寸测量方法，其特征在于，包括如下测量装置：光源：用于照亮所述大倒角石英晶片；第二相机：用于拍摄所述大倒角石英晶片的图像；远心镜头：用于光学成像；起偏器：用于将所述光源的入射光变为线偏振光；检偏器：用于检测经过所述大倒角石英晶片后的所述线偏振光，其中，在所述大倒角石英晶片遮挡区域没有所述线偏振光进入所述第二相机，该区域在所述第二相机拍摄的图像中呈现全黑，在没有所述大倒角石英晶片遮挡的区域所述线偏振光全部进入所述第二相机，该区域在所述第二相机拍摄的图像中呈现全白，从而使所述大倒角石英晶片的轮廓在所述第二相机中形成黑白的高对比度图像；处理器：用于处理所述第二相机拍摄的所述大倒角石英晶片的黑白图像，以获得所述所述大倒角石英晶片的尺寸；包括如下测量步骤：（1）将所述光源、起偏器、大倒角石英晶片、检偏器、远心镜头和第二相机从下往上置于同一光轴上；（2）通过第一相机调整所述大倒角石英晶片的角度，使所述大倒角石英晶片的长边方向与所述起偏器的偏振方向成夹角C；夹角C为45°或135°；（3）调整所述起偏器的角度，使所述起偏器的偏振方向与所述光源的入射光矢量振动方向成夹角A；调整所述检偏器的角度，使所述检偏器的偏振方向与所述光源的入射光矢量振动方向成夹角B；夹角A和B相差0°或180°；（4）开启所述光源和第二相机，拍摄所述大倒角石英晶片的黑白图像，并将所述黑白图像发送至所述处理器；（5）所述处理器通过图像处理算法对所述黑白图像进行处理，从所述黑白图像中提取出所述大倒角石英晶片的边缘轮廓，通过所述边缘轮廓拟合得到四条直线段和四个圆弧，剔除所述圆弧，求取所述四条直线段的最小外接矩形，计算所述最小外接矩形的长和宽，所述大倒角石英晶片的长和宽分别为所述最小外接矩形的长和宽。