[发明专利]塑封材料过孔及其填充方法有效
| 申请号： | 201710030404.9 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN106783778B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 何志宏;林正忠;仇月东 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种塑封材料过孔及其填充方法，所述填充方法包括S1：提供一金属焊盘结构，并在所述金属焊盘结构上表面形成塑封材料层；S2：在对应金属焊盘位置的塑封材料层上形成开口，并在所述开口的内表面形成阻挡层，其中，所述金属焊盘上方保留有预定厚度的塑封材料层作为保护层；S3：去除所述开口底部的阻挡层及保护层，暴露出所述金属焊盘；S4：在所述阻挡层表面及金属焊盘上表面形成种子层，并在所述种子层表面依次形成金属层和聚合物层。通过本发明提供的塑封材料过孔及其填充方法，解决了现有技术中没有有效地填充塑封材料过孔方法的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 材料 及其 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种塑封材料过孔的填充方法，其特征在于，所述填充方法包括：S1：提供一金属焊盘结构，并在所述金属焊盘结构上表面形成塑封材料层；S2：在对应金属焊盘位置的塑封材料层上形成开口，并在所述开口的内表面形成阻挡层，其中，所述金属焊盘上方保留有预定厚度的塑封材料层作为保护层；S3：去除所述开口底部的阻挡层及保护层，暴露出所述金属焊盘；S4：在所述阻挡层表面及金属焊盘上表面形成种子层，并在所述种子层表面依次形成金属层和聚合物层。
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