[发明专利]一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置在审

专利信息
申请号: 201710032151.9 申请日: 2017-01-17
公开(公告)号: CN106625065A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 俞叶;赵占平 申请(专利权)人: 宜兴市科兴合金材料有限公司
主分类号: B24B7/04 分类号: B24B7/04;B24B7/16;B24B41/02;B24B47/12;B24B55/06;B24B55/12
代理公司: 无锡大扬专利事务所(普通合伙)32248 代理人: 杨青
地址: 214200 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置,包括顶盖、连接块、机箱、底箱、控制柜、控制屏、支架、撑板、打磨装置、磨盘、气孔、第一旋转盘、第二旋转盘、连杆、吸嘴、旋杆、出水嘴、旋盘和支杆。本发明的有益效果是通过在装置内部安装若干个呈对称位置的打磨装置,使得装置能够同时打磨若干个钼圆片,工作效率较高。并且在每个打磨装置的旋盘一侧设置出水口,出水口沿着旋盘外边框不断的出水,对旋盘降温,并将打磨产生的碎屑随着水流一起带走,从而不会出现碎屑溅射或残留在磨盘上影响打磨效果。而且在出水嘴一侧设置吸嘴,用来吸走出水嘴排出的水,并且使得打磨碎屑随着水流一起被吸走,回收的碎屑还可收集利用。
搜索关键词: 一种 能够 回收 碎屑 钼圆片 打磨 装置
【主权项】:
一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置,包括机箱(3),其特征在于:所述机箱(3)上方安装顶盖(1),且所述顶盖(1)一侧设置连接块(2),所述机箱(3)内壁上设置若干个气孔(11),且所述机箱(3)底部安装磨盘(10),所述机箱(3)内部安装若干个打磨装置(9),所述打磨装置(9)通过第一旋转盘(12)与第二旋转盘(13)与所述磨盘(10)相连接,所述第一旋转盘(12)通过旋杆(16)连接旋盘(18),所述旋盘(18)通过支杆(19)连接出水嘴(17),所述出水嘴(17)一侧设置吸嘴(15),且所述吸嘴(15)一端连接连杆(14),所述机箱(3)下方安装底箱(4),且所述底箱(4)通过支架(7)固定在撑板(8)上,所述底箱(4)一侧设置控制柜(5),且所述控制柜(5)一侧设置控制屏(6)。
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