[发明专利]一种具有铜-石墨烯复相图案化导电膜的印制电路板及导电膜制备方法有效
申请号: | 201710032417.X | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN106793533B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 周锐;黄婷婷;林圣栋;沈飞;钟奕辉 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10;H05K3/18 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有铜‑石墨烯复相图案化导电膜的印制电路板及导电膜制备方法,在PC塑料基板上形成图案化的铜‑石墨烯复相导电膜。其步骤包括:使用光纤激光器在清洗后的PC塑料基板上加工出特定图案。使用化学镀将图案化后的PC基板在铜镀液中镀覆铜层,经去离子水冲洗后放入石墨烯分散液中沉淀石墨烯片,取出清洗后再次放入铜镀液中镀覆铜层,如此循环多次,本方法制备复相导电膜具有工艺简单,图案灵活,导电性好,黏附性好等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 石墨 相图 导电 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有铜‑石墨烯复相图案化导电膜的印制电路板,其特征在于:包括PC塑料绝缘基板及其上的铜‑石墨烯复相图案化导电膜,该铜‑石墨烯复相图案化导电膜包括至少两个铜‑石墨烯复合层,该铜‑石墨烯复合层包括自下而上布置的铜和石墨烯;该铜‑石墨烯复相图案化导电膜通过光纤激光器在PC塑料绝缘基板上照射出特定图案后经至少两次表面化学镀铜和沉淀石墨烯后得到,其制备步骤如下:1)使用能量密度1~4J/cm2的光纤激光器在清洗后的PC塑料绝缘基板上照射出特定的图案,所述PC塑料绝缘基板的材质为含有金属铜粒子的改性热塑料,照射次数1~4次,得到图案化的PC塑料绝缘基板;2)将上述图案化的PC塑料绝缘基板放入乙醇中超声清洗后,放入温度为45~55℃镀铜液中进行表面化学镀铜,并鼓入氮气驱赶化学镀产生的氢气气泡防止铜镀层空穴的形成,25~35min后取出,得到表面覆铜的图案化PC塑料绝缘基板;3)将上述表面覆铜的图案化PC塑料绝缘基板放入乙醇中超声清洗后,放入浓度为0.1~0.4wt%的石墨烯分散液中沉淀石墨烯片,25~35min后取出,得到图案化的铜‑石墨烯复相导电膜;4)重复2)3)步骤至少一次,直到在PC塑料基板上形成所述图案化的铜‑石墨烯复相导电膜。
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