[发明专利]电子模块以及其制造方法有效
| 申请号： | 201710032612.2 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN107068647B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 郑宗荣 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电子模块以及其制造方法，电子模块包括电路板、电子元件、第一晶片型导通基板、第一模封层以及第一导电层。电路板具有上表面以及位于上表面的接垫。电子元件装设在上表面上，且电性连接电路板。第一晶片型导通基板装设在接垫上，且电性连接电路板。第一模封层位于上表面上，且包覆电子元件、第一晶片型导通基板、接垫以及上表面。第一导电层位于第一模封层上。第一导电层具有至少一第一孔洞，且此开口会暴露出第一晶片型导通基板的顶端。本发明将晶片型导通基板作为元件装设在电路板上，取代一般电路中所使用的导通孔结构，可省略模封后较耗时的连通孔钻孔与金属材料的填充工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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