[发明专利]垂直非易失性存储器装置及三维半导体存储器装置有效
申请号: | 201710033439.8 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN106981491B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 李昌燮;李星勋;李俊熙;曹盛纯 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 公开了一种三维半导体存储器装置和垂直非易失性存储器装置,所述三维半导体存储器装置包括:基底,包括单元阵列区域和连接区域;电极结构,包括交替地且竖直地堆叠在基底上的第一电极和第二电极,并且在连接区域上具有阶梯状结构。第一电极和第二电极中的每个可以包括:电极部分,设置在单元阵列区域上,以沿第一方向延伸,并且在垂直于第一方向的第二方向上彼此间隔开;电极连接部分,设置在连接区域上,以沿第二方向延伸并且使电极部分彼此水平地连接;突出,在连接区域上设置为从电极连接部分沿第一方向延伸,并且在第二方向上彼此间隔开。 | ||
搜索关键词: | 垂直 非易失性存储器 装置 三维 半导体 存储器 | ||
【主权项】:
一种垂直非易失性存储器装置,所述垂直非易失性存储器装置包括:半导体基底,在半导体基底上具有存储器单元区域和连接区域,连接区域相邻于的存储器单元区域延伸;多个间隔开的第一栅电极,从存储器单元区域沿第一方向并行地且纵向地延伸到连接区域;多个间隔开的第二栅电极,从存储器单元区域沿第一方向并行地且纵向地延伸到连接区域,并且所述多个间隔开的第一栅电极在所述多个间隔开的第二栅电极与半导体基底之间延伸;第一栅电极连接线,在与所述多个间隔开的第一栅电极共面的水平处沿第二方向纵向延伸穿过连接区域,并且使所述多个间隔开的第一栅电极电短路到一起;第二栅电极连接线,在与所述多个间隔开的第二栅电极共面的水平处沿第二方向纵向延伸穿过连接区域,并且使所述多个间隔开的第二栅电极电短路到一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的