[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法，根据粘片膜的粘接不良部位的位置而仅对粘片膜的粘接为良好的芯片进行拾取。一种晶片的加工方法，包含：将在基材带(11)上隔着糊层(12)层叠粘片膜(13)而成的划片带(10)粘贴在晶片(W)的背面上的工序；根据来自划片带侧的晶片的拍摄图像对粘片膜的粘接不良部位的位置进行存储的工序；将晶片分割成带有粘片膜的芯片的工序；通过紫外线来使划片带的糊层硬化的工序；以及根据粘接不良部位的位置而使粘片膜粘接良好的芯片在糊层与粘片膜的边界处分离而对带有粘片膜的芯片进行拾取的工序。

主权项

一种晶片的加工方法，该晶片在由交叉的多条分割预定线划分出的各区域内分别形成有器件，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：带粘贴工序，将划片带粘贴在晶片的背面上，该划片带具有粘片膜和因紫外线的照射而硬化的糊层；存储工序，在实施了该带粘贴工序之后，根据从划片带侧对晶片进行拍摄而得的拍摄图像，对粘片膜与晶片之间处于未粘接状态的粘接不良部位的位置进行存储；分割工序，在实施了该存储工序之后，将晶片沿着该分割预定线分割成各个芯片并且对粘片膜进行分割；紫外线照射工序，在实施了该分割工序之后，对划片带照射紫外线而使该糊层硬化，使粘合力降低；以及拾取工序，在该紫外线照射工序之后，根据在该存储工序中存储的位置，使粘片膜粘接良好的芯片在该糊层与粘片膜的边界处分离而对该粘片膜粘接良好的芯片与粘片膜一起进行拾取。