[发明专利]激光加工系统及加工控制方法有效

专利信息
申请号: 201710034885.0 申请日: 2017-01-17
公开(公告)号: CN107186347B 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 福井浩;二神义弘;湊口伸哉;芦原克充;阪本达典 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70;B23K26/082;B23K26/03
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 崔炳哲
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的激光打标机包括:控制器,具有使激光振荡的振荡器;打标机机头,基于控制器的控制,使激光在加工对象物的加工面上进行扫描。控制器在控制器存在有用于使图像处理装置执行规定的场景的设定的情况下,向图像处理装置发送用于指示执行该场景的命令。图像处理装置接收命令,则利用由打标机机头拍摄加工对象物而得到的图像数据来计算加工对象物相对于基准位置的偏移量,并且向控制器通知偏移量。控制器在基于偏移量补偿了激光进行扫描的位置之后,使打标机机头进行扫描。
搜索关键词: 激光 加工 系统 控制 方法
【主权项】:
一种激光加工系统,其具有激光加工装置和图像处理装置,其中,所述激光加工装置包括:控制器,具有使激光振荡的振荡器;机头,基于所述控制器的控制,使所述激光在加工对象物的加工面上进行扫描,在所述控制器中进行用于使所述图像处理装置执行第一工序的设定的情况下,所述控制器向所述图像处理装置发送用于指示执行所述第一工序的第一命令,所述图像处理装置接收所述第一命令时,利用由拍摄所述加工对象物而得到的图像数据来计算所述加工对象物相对于基准位置的偏移量,并且向所述控制器通知所述偏移量,所述控制器在基于所述偏移量对所述激光的扫描位置进行补偿之后,使所述机头进行所述扫描。
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