[发明专利]一种电路板的制作方法及移动终端

摘要

本发明提供一种电路板的制作方法及移动终端，通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。这样，不仅制程单间，操作方便，而且可以降低不同表面处理的焊盘间距要求，利于提高布板密度。

主权项

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜；所述在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层的步骤，包括：在制作完所述第一保护膜之后，采用丝网印刷技术，在所述初始电路板上印刷一层油墨层；对所述油墨层进行烘烤，使所述油墨层形成半固化状态；使用一掩膜板对半固化状态的油墨层进行曝光；使用弱碱性溶液对曝光之后的所述油墨层进行显影，得到油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。