[发明专利]用于三维打印的低打印温度的打印线材在审

专利信息
申请号: 201710036358.3 申请日: 2017-01-17
公开(公告)号: CN108264740A 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 李基凡;李凯;禄丽 申请(专利权)人: 纳米及先进材料研发院有限公司
主分类号: C08L67/04 分类号: C08L67/04;C08L23/08;C08L91/06;C08L23/06;C08L71/02;B33Y70/00
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗;张秋红
地址: 中国香港新界沙田香港科学园*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 发明涉及在低温下通过熔融线材制备法打印的热塑性三维打印线材组合物。所述打印线材含有70‑90wt%的聚己内酯、至少一种含量为10‑30wt%且熔点在60‑90℃之间的热塑性聚合物、至少一种抗氧化剂和至少一种增塑剂。所述三维打印线材可在不高于100℃下打印且无需加热打印底板,这可有效节能并最大限度降低三维打印机的复杂性。除低打印温度外,所述三维打印线材具备生物友好性,可安全地用于家用。
搜索关键词: 打印 线材 三维打印 热塑性聚合物 底板 熔点 三维打印机 聚己内酯 抗氧化剂 线材制备 有效节能 热塑性 增塑剂 熔融 加热
【主权项】:
1.一种低打印温度的三维打印线材,其包含:聚己内酯;至少一种低熔点聚合物;至少一种抗氧化剂;至少一种增塑剂。
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