[发明专利]一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法

摘要

本发明公开了一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法，属于电镀工艺技术领域，旨在提供一种能够提高电镀质量的用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法，其技术方案如下，一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法，包括步骤一，取料并存储；步骤二，电镀液的输入；步骤三，铜粉添加；步骤四，生成硫酸铜溶液；步骤五，溶液溢流；步骤六，溶液循环；步骤七，溶液输出。本发明适用于配合电镀槽加工过程中的铜元素的补充，保证电镀槽中的电镀浓度，进而提高待镀件的电镀质量。

主权项

1.一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法，其特征是：包括步骤一，取料并存储：通过真空上料机(11)将储料桶(1)中的氧化铜铜粉吸入到料仓(121)中存储；步骤二，电镀液的输入：将电镀槽(7)内的硫酸铜溶液通过进液管(28)在磁力泵的作用下输入到溶解槽(2)的输入端(21)内；步骤三，铜粉添加：当溶解槽(2)位于输入端(21)的浓度感应器(33)检测到步骤二的硫酸铜溶液低于设定值时，由PLC控制器(34)控制伺服电机(1222)驱动螺旋输送器将料仓(121)中的氧化铜铜粉输入到溶解槽(2)中与硫酸铜溶液混合反应；步骤四，生成硫酸铜溶液：步骤三中的氧化铜铜粉加入后，通过输入端(21)的搅拌器(26)对硫酸铜溶液搅拌，氧化铜铜粉与硫酸铜溶液中含有的硫酸溶液反应生成硫酸铜溶液；步骤五，溶液溢流：随着输入端(21)硫酸铜溶液的增多，硫酸铜溶液从溶解槽(2)位于输入端(21)的溢流槽(25)向输出端( 22)的溢流槽(25)依次溢流；在靠近输出端( 22)的溢流槽(25)内通过过滤板(4)对硫酸铜溶液进行过滤，通过缓冲板(233)将硫酸铜溶液引流至过滤板(4)上以防止泡沫的产生；步骤六，溶液循环：在溢流槽(25)内的浓度感应器(33)感应到对应溢流槽(25)内的硫酸铜溶液浓度达不到设置值时，将该溢流槽(25)内的硫酸铜溶液通过循环管(3)在循环磁力泵的作用下回流至输入端(21)的溢流槽(25)中；步骤七，溶液输出：将步骤六中流入到靠近输出端( 22)的溢流槽(25)内的硫酸铜溶液通过出液管(27)在磁力泵的作用下输入到电镀槽(7)中。