[发明专利]一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法

摘要

本发明公开了一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，该栽培方法步骤如下步骤（1）选地与整地；步骤（2）选种与播种；步骤（3）化学除草；步骤（4）施肥与田间管理A、科学施肥；B、田间管理；步骤（5）病虫害防治；步骤（6）收获当芝麻叶片也硕果从绿色变为黄色、叶片脱落、植株下部1.2个蒴果开裂时，即可收获。本发明改变传统栽培方法，步骤清晰、简单，提高了芝麻的产量，且提高了芝麻的抗病、抗倒、耐旱、耐渍性，进而增加了收益，满足实际栽培需要。

主权项

一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，其特征在于：该栽培方法步骤如下：步骤（1）选地与整地A、选地与轮作：选择倾坡沙性土地，在种植之前要注意茬口的选择，芝麻要与玉米、高粱、谷子、大豆等作物实行3年以上的轮作；B、整地技术：种植芝麻的土地要实施深翻，清楚残茬，打碎坷垃，使耕层土壤上松下实，最后进行精细整畦，畦沟宽33 cm，畦高20cm，畦宽1～1.2m，畦宽适当，便于管理；步骤（2）选种与播种A、选用良种：选用高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍等纯度高、籽粒饱满、发芽率高、无病虫害的优良东芝1号品种；B、播种时期与播种技术：播种的最佳时间为 5 月10日‑5月20日，气温在16‑22℃，土壤温度为17‑21℃；在畦面挖浅沟，沟距（也是行距）33 cm，芝麻播种采取条播，每亩播种量掌握在0.6‑0.8kg，为使其播种均匀，芝麻种子里应该添加炒熟的谷子或可与少量干细土拌匀，芝麻播种深度为2‑3cm，播种后覆土轻压；步骤（3）化学除草在播种后3天，亩用60%禾耐斯乳油60毫升，加水60kg稀释后均匀喷布于畦面，可减少杂草的生长；步骤（4）施肥与田间管理A、科学施肥：要施足基肥，每亩施农家肥1200kg，在长出3～4真叶后，施1～2次人粪尿，开花结蒴期是芝麻生长最旺盛时期，也是需肥高峰期，每亩追施硫酸铵10～12kg，并用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施，5～7天喷一次，连喷2次；B、田间管理：a. 破除硬盖：清除芝麻播种之后到出苗之前降雨形成的硬盖;b. 间苗定苗：当芝麻出现一对真叶时就需要进行第一次间苗，当芝麻出现3‑6对真叶时需要进行定苗；c. 浇水锄划：第一次在第一次间苗是进行，以浅锄为主，第二次、第三次分别在定苗前后进行，后期需要控制杂草的生长发育，在高温时出现萎蔫现象需要及时浇水；d. 打尖断花：在盛果期后，当主茎顶端叶节簇生，近乎停止生长时，选晴天上午摘除顶芽1‑2cm；步骤（5）病虫害防治芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；虫害有蚜虫、绿盲蝽象等，芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根，芝麻炭疽病从出苗到成熟期均可发生，可用50％多菌灵可湿性粉剂500倍喷雾，当蚜虫与绿盲蝽象为害较重，用40%水胺硫磷乳油1000～2000倍液喷雾，上下打透，在6月初虫害时，隔7～10天，连喷了2～3次；步骤（6）收获：当芝麻叶片也硕果从绿色变为黄色、叶片脱落、植株下部1.2个蒴果开裂时，即可收获。