[发明专利]一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构

摘要

本发明涉及一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构，该封装微带线结构由顶层介质板（1）、中间层介质板（2）和底层介质板（3）三层介质板粘接而成。顶层介质板（1）上设有周期性金属过孔（4），上表面印刷有金属层，下表面敷贴有金属圆形贴片（5）；底层介质板（3）上设有倒角弯曲微带线（8、9、10、11），其下表面印刷有金属层。本发明实现了微带线的封装,解决了传统微带线中存在辐射损耗、平面波和空腔谐振的问题，同时具有结构简单、尺寸小、带宽宽、损耗低以及结构稳定等优点，更易于集成和加工。

主权项

一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构，其特征在于，包括顶层介质板（1），中间层介质板（2），底层介质板（3），其中：a、顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层，在介质板（1）上打有周期性金属过孔（4），介质板（1）的下表面敷贴有周期性金属圆形贴片（5），周期性金属过孔与周期性金属圆形贴片（5）一起构成蘑菇形电磁带隙（EBG）结构；b、中间层介质板（2）即间隙层，位于顶层介质板（1）和底层介质板（3）的中间位置；c、底层介质板（3）上表面印刷有之字形微带线（6），下表面印刷有金属层；所述之字形微带线（6）是由带状微带线经两次90度弯曲后形成的；之字形微带线（6）的垂直部分微带线（7）沿Y轴方向，关于X轴对称，X轴与介质板的上下对折线重合；之字形微带线（6）的水平部分微带线（8、9）具有不同的长度，平行于X轴；在之字形微带线（6）的弯曲处设计了倒角（10、11）；在之字形微带线（6）的两端分别设有匹配功能的渐变线（14）和渐变线（15）；d、所述一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构的三层介质板的介电常数相同，三层介质板粘合在一起形成本发明的新型基片集成间隙波导的封装微带线结构；所述顶层介质板（1）与中间层介质板（2）长度和宽度相同；底层介质板（3）宽度与上面两层介质板宽度相同，但长度略长，使渐变微带线（14、15）处于裸露状态。