[发明专利]一种具有高热可靠性的功率模块在审

专利信息
申请号: 201710037515.2 申请日: 2017-01-18
公开(公告)号: CN106847777A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 刘斯扬;宋海洋;李胜;戴志刚;魏家行;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 代理人: 柏尚春
地址: 214135 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种具有高热可靠性的功率模块,包括散热底板,在散热底板上设有覆铜陶瓷基板,所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板,在陶瓷基板的下表面上设有下表面覆铜,在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子,所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面覆铜上,在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜上连接有功率芯片,所述功率芯片通过焊线组件与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接,其特征在于,所述焊线组件由相互平行的焊线构成,每条焊线都具有多个焊点且不同焊线的端部焊点以及处在同一相对位置的中部焊点在功率芯片上呈交错排列;焊线组件使用高电导率金属材料铝Al,铜Cu,银Ag或金Au。
搜索关键词: 一种 具有 高热 可靠性 功率 模块
【主权项】:
一种具有高热可靠性的功率模块(100),包括:散热底板(3),在散热底板(3)上设有覆铜陶瓷基板(5),所述覆铜陶瓷基板(5)包括陶瓷基板(5.2),在陶瓷基板(5.2)的下表面上设有下表面覆铜(5.3),在覆铜陶瓷基板(5)上至少设有2个端子(2),所述端子(2)连接于位于所述端子(2)下方并设在覆铜陶瓷基板(5.2)的上表面覆铜(5.1)上,在需要实现连接的两个端子(2)中的一个端子下方的覆铜(5.1)上连接有功率芯片(6),所述功率芯片(6)通过焊线组件(7.2)与所述需要实现连接的两个端子(2)中的另一个端子连接,其特征在于,所述焊线组件(7.2)由相互平行的焊线构成,焊线上的一个端部焊点焊接于所述功率芯片(6),焊线上的另一个端部焊点焊接于所述需要实现连接的两个端子(2)中的另一个端子下方的覆铜片,顺序连接与功率芯片(6)焊接的端部焊点所形成的线条是以各个端部焊点为转折点的折线。
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