[发明专利]一种石墨化膜及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201710037749.7 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108314033A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 武德珍;杨丹;田国峰;齐胜利;闫晓娜;张梦颖 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C01B32/205 | 分类号： | C01B32/205 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王园园;李婉婉 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及功能薄膜材料技术领域，具体地，涉及一种石墨化膜及其制备方法和应用。公开了制备石墨化膜的方法，包括：(1)将二元胺单体、二元酐单体进行低温原位聚合；(2)将得到的混合溶液流延成膜；(3)将得到的石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜依次进行牵伸处理、加热亚胺化；(4)将得到的石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜依次进行加热碳化和加热石墨化。还涉及制得的石墨化膜及其应用。通过边缘官能化石墨烯为填料并对石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜进行适当牵伸，提高了复合薄膜结构的取向度和规整性，使得所制得的石墨化膜具有高定向性、高导电性和高导热性，有望更好的应用在微电子封装﹑电磁屏蔽﹑散热材料和电极材料等方面。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨化 石墨烯 制备方法和应用 复合薄膜 聚酰胺酸 牵伸 聚酰亚胺复合薄膜 复合薄膜结构 功能薄膜材料 二元胺单体 加热亚胺化 微电子封装 低温原位 电磁屏蔽 电极材料 高导电性 高导热性 高定向性 混合溶液 加热石墨 加热碳化 流延成膜 散热材料 二元酐 官能化 规整性 取向度 制备 聚合 应用 | ||
【主权项】：
1.一种制备石墨化膜的方法，其特征在于，该方法包括：(1)将二元胺单体、二元酐单体在含有边缘官能化的石墨烯的有机溶剂中进行低温原位聚合，得到含有石墨烯和聚酰胺酸的混合溶液；(2)将步骤(1)得到的混合溶液流延成膜，得到石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜；(3)将步骤(2)得到的石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜依次进行牵伸处理、加热亚胺化，得到石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜；(4)将步骤(3)得到的石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜依次进行加热碳化和加热石墨化。
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