[发明专利]一种基于电流体喷印技术制备可延展岛桥结构的方法有效
申请号: | 201710037993.3 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN106847707B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 黄永安;段永青;钟瑞;徐洲龙;尹周平 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 梁鹏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于电流体喷印技术制备可延展岛桥结构的方法,该方法首先将柔性基板进行预拉伸,然后使用电流体喷印工艺在基板上打印图案,电流体喷印工艺需要在喷嘴与基板之间施加高压交流电,将溶液从喷嘴拉出后直接在预拉伸基板上沉积岛桥结构,其中岛的直径范围为10um~200um、桥的宽度范围为200nm~30um,之后释放基板预应变,岛形貌基本不变,微桥受压屈曲,形成可延展岛桥结构。本发明所提出的可延展岛桥结构制备方法具有工艺简单、成本低、可实现大面积、阵列化制备等特点,在柔性/可延展电子领域具有广泛应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 流体 技术 制备 延展 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于电流体喷印技术制备可延展岛桥结构的方法,其特征在于,具体步骤如下:S1.准备一柔性基板,将该柔性基板拉伸至一定的程度后固定在一刚性基板上,将固定有柔性基板的刚性基板放置在运动平台上,并用夹具进行固定;S2.制备混合均匀的电喷印溶液,将其注入注射器及喷头内,挤压溶液使其从喷头的喷嘴处均匀流出;S3.调整喷头和柔性基板之间的距离,在喷头和柔性基板之间施加高压交流电,调整高压交流电的偏置、幅值、占空比和频率,使喷嘴处产生稳定的锥射流;其中,所述高压交流电的脉冲电压处于波谷位置时,喷出的射流变细,在所述柔性基板上沉积的结构为桥,所述高压交流电的脉冲电压处于波峰位置时,喷出的射流变粗,在所述柔性基板上沉积的结构为岛;S4.调整刚性基板的移动速度,使其按照设定的运动轨迹移动,在喷嘴处的射流稳定后,直接在预拉伸的柔性基板上沉积打印出岛桥结构;S5.待打印完成后将柔性基板从刚性基板上取出,释放柔性基板的预应变,所述岛保持原形状,所述岛桥结构中的微桥发生屈曲,由此形成可延展的岛桥结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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