[发明专利]天线辅助设备及包括天线辅助设备的电子设备有效
申请号: | 201710038392.4 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN107017462B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 朴正植;全承吉;河丁寿 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;杨莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种电子设备。该电子设备包括外壳、通信电路、多层印刷电路板(PCB)以及天线辐射器,其中,通信电路设置在外壳的一侧上,多层印刷电路板设置在外壳的一侧上并且电连接到通信电路,天线辐射器设置在外壳的一侧上或限定外壳的外表面的至少一部分并且电连接到通信电路和多层印刷电路板,其中多层印刷电路板包括第一导电图案、第二导电图案以及导电板,第一导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少一个层中以形成电容,第二导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少另一个层中以形成电感,导电板设置在多个层中的所述至少一个层与所述至少另一个层之间,并且与第一导电图案和第二导电图案电隔离。 | ||
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【主权项】:
一种电子设备,包括:外壳;通信电路,设置在所述外壳的一侧上;多层印刷电路板(PCB),设置在所述外壳的一侧上并且电连接到所述通信电路;以及天线辐射器,设置在所述外壳的一侧上或限定所述外壳的外表面的至少一部分,并且电连接到所述通信电路和所述多层印刷电路板,其中所述多层印刷电路板包括:第一导电图案,设置在所述多层印刷电路板的多个层中的至少一个层中以形成电容;第二导电图案,设置在所述多层印刷电路板的所述多个层中的至少另一个层中以形成电感;以及导电板,设置在所述多个层中的所述至少一个层与所述多个层中的所述至少另一个层之间,并且与所述第一导电图案和所述第二导电图案电隔离。
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