[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201710038455.6 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN106981477B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 只熊利弥;高尾腾真 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/29 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明的目的在于提供一种对辐射噪声、噪声端子电压等噪声的释放进行了抑制的半导体装置。半导体装置(100)具有:包含电力用半导体元件(7)在内的多个半导体元件;引线框(2),其在一个主面搭载有多个半导体元件;树脂(1),其对多个半导体元件和引线框(2)的搭载有多个半导体元件的部分进行封装;以及至少1个屏蔽部件(9),其在引线框(2)的一个主面侧配置于多个半导体元件的上方,屏蔽部件(9)由树脂(1)进行保持,屏蔽部件(9)与树脂(1)相比磁导率或导电率高。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其具有:包含电力用半导体元件在内的多个半导体元件;引线框,其在一个主面搭载有所述多个半导体元件;树脂,其对所述多个半导体元件和所述引线框的搭载有所述多个半导体元件的部分进行封装;以及至少1个屏蔽部件,其在所述引线框的所述一个主面侧配置于所述多个半导体元件的上方,所述屏蔽部件由所述树脂进行保持,所述屏蔽部件与所述树脂相比磁导率或导电率高。
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